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皮秒激光全自動(dòng)晶圓劃片機(jī).jpg

皮秒激光全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)

型號(hào)：Honor Series 6040


行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管、單雙臺(tái)面可控硅、砷化鎵、氮化鎵、IC等產(chǎn)品的劃片工藝

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

采用皮秒激光器，定制聚焦頭，聚焦光束直徑小至3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應(yīng)，對(duì)芯片電路無損傷；

劃片速度高達(dá)500mm/s，對(duì)于厚度1mm內(nèi)的樣品，激光劃線僅需一次即可折斷；

CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位實(shí)現(xiàn)最大加工范圍650mm×450mm，XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm；

實(shí)現(xiàn)無錐度切割，最小崩邊3μm，邊緣光滑；

支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

AOI視覺檢測(cè)可選配，節(jié)省后續(xù)檢測(cè)時(shí)間，裂片可選取超聲波或機(jī)械裂片，精度高；

12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定，2萬小時(shí)無耗材；

機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本。

規(guī)格參數(shù)
光學(xué)單元
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01激光器類型1064nm 10ps
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率50W
04光束質(zhì)量M2＜1.3
05聚焦方式&加工頭數(shù)單點(diǎn)聚焦鏡、單頭
06最小聚焦光斑直徑Φ3μm
激光加工性能
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01加工速度100-1000mm/s
02最大加工材料厚度1mm
03最大加工尺寸&精度12iches±5μm
04CCD視覺定位精度≤±3μm
樣品展示
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