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全自動(dòng)上下料玻璃切割機(jī)

型號(hào)：SLCU-10055I


行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、硅晶圓、玻璃蓋板等透明脆性材料的切割鉆孔工藝

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔，最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)；

采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍；

CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加工范圍650mm×450mm，XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm；

支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗、視覺(jué)檢測(cè)分揀、自動(dòng)上下料；

12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀，性能穩(wěn)定，無(wú)耗材。

規(guī)格參數(shù)
光學(xué)單元
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01激光器類(lèi)型365/532/1064μm可選
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率10-100W
04光束質(zhì)量M2＜1.3
05加工頭數(shù)平場(chǎng)聚焦鏡&雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ15μm
激光加工性能
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01加工速度100-1500mm/s可調(diào)
02最小崩邊15μm
03最大加工尺寸&精度250mm*250mm，±5μm
04最大加工材料厚度1mm
樣品展示
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